INTEL GIỚI THIỆU BỘ VI XỬ LÝ INTEL® ATOM™ x3 (SoFIA) TẠI VN

Discussion in 'IT - Multimedia - Communications' started by nhuthungfoto, 18/8/15.

  1. nhuthungfoto

    nhuthungfoto Advanced Member

    Joined:
    10/4/06
    Messages:
    4.735
    Likes Received:
    52
    Ngày 12 tháng 08 năm 2015 vừa qua, Intel Việt Nam chính thức giới thiệu Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3, trước đây được biết đến với tên mã sản phẩm là “SoFIA” – là bộ vi xử lý được tích hợp nền tảng truyền thông đầu tiên của Intel tại thị trường Việt Nam. SoFIA là một hệ thống tích hợp trên chip (SoC) chi phí thấp với các nhân xử lý Intel® Atom™ 64-bit dành cho máy tính bảng, điện thoại thông minh và các thiết bị lai giữa máy tính bảng và điện thoại. SoFIA sẽ có các phiên bản 4G LTE và 3G.
    Intel giới thiệu phiên bản Intel® Atom™ x3 – C3230RK bao gồm bộ vi xử lý 4 nhân 64-bit Intel® Atom™ CPU và được tích hợp modem 3G. Về phương diện đồ họa thì Intel® Atom™ x3 – C3230RK có bộ xử lý đồ họa Mali* 450 MP4 GPU hỗ trợ OpenGL ES 2.0, Video chất lượng chuẩn HD, hỗ trợ 2 camera song song (camera trước 5MP và camera sau 13 MP) sẽ giúp các trải nghiệm di động trở nên nhanh chóng và mượt mà hơn với chi phí thấp đáp ứng được kỳ vọng của người tiêu dùng hiện nay.
    Tại buổi họp báo, đối tác của Intel là Công ty Cổ phần Thế Giới Số - Digiworld Corporation (Digiworld) cho biết trong thời gian gần nhất sẽ ra mắt ba sản phẩm máy tính bảng CINK – thương hiệu hoàn toàn mới được phân phối và bảo hành bởi Digiworld. Các sản phẩm này đều được trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3.
    Cũng tại sự kiện này, đối tác của Intel là công ty Masscom cũng giới thiệu dòng máy tính bảng là Masstel Tab trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 đầu tiên tại thị trường Việt Nam.
    Máy tính bảng Masstel Tab 705 của Masscom sẽ sử dụng bộ vi xử lý 4 nhân 64-bit Intel® Atom™ x3 – C3230RK, màn hình 7 inch, 1GB RAM, 8GB bộ nhớ trong, hỗ trợ 2 khe cắm SIM, chạy hệ điều hành Android 5.1

    Những tính năng nổi bật của SoFIA bao gồm:
    Công nghệ 3G và 4G LTE tốc độ cao: Công nghệ di động 3G và 4G LTE của Intel tương tác với các đối tác cung cấp mạng lưới di động toàn cầu và hỗ trợ chuyển vùng dữ liệu (Roaming) toàn cầu. Công nghệ 4G LTE lên đến 14 băng thông LTE có thể hỗ trợ với 5 loại mạng di động bao gồm: 2G, 3G, 4G LTE, FDD/TDD và TD-SCDMA.
    Khả năng kết nối đa dạng: Bộ vi xử lý SoFIA hỗ trợ các khả năng kết nối đa dạng và đầy đủ như Wifi, Bluetooth, GPS và GNSS giúp người dùng có thể kết nối ở bất cứ mọi nơi và mọi thời điểm. Các lựa chọn kết nối trên cho phép người dùng sử dụng di động một cách đa dạng, từ kết nối quốc tế đến sử dụng các dịch vụ tại địa phương.
    Đồ họa và âm thanh ấn tượng: GPU cung cấp hình ảnh đồ họa rõ nét và sinh động cho các game, có hỗ trợ OpenGL ES 2.0. Nền tảng này hỗ trợ âm thanh chất lượng cao, Video chuẩn HD và hiển thị không dây trên cơ sở Miracast.
    Các tính năng nổi bật khác: Ứng dụng True Key cho phép người dùng đơn giản hóa quá trình đăng nhập vào các dịch vụ cũng như giúp quản lý mật khẩu một cách dễ dàng và an toàn. Tính năng giao tiếp tầm ngắn (Near Field Communication - NFC) giúp hỗ trợ các giao thức kết nối thiết bị một cách hiệu quả.
    Thông tin - Intel Việt Nam​


    [​IMG]
    Người mẫu và các sản phẩm dùng Chịp Intel Atom x3.

    [​IMG]
    Theo Ông Trần Đức Trung – Tổng giám đốc Intel Việt Nam cho biết: “Sự kiện ra mắt Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 một lần nữa cho thấy những nỗ lực của Intel trong việc không ngừng nghiên cứu, cải tiến và cho ra đời những sản phẩm công nghệ tiên tiến với giá thành hợp lý đáp ứng được kỳ vọng của người tiêu dùng. Và thông qua các đối tác của Intel, chúng tôi hy vọng rằng những thiết bị di động tiên tiến được trang bị Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 sẽ nhanh chóng đến tay người tiêu dùng, giúp họ có được những trải nghiệm di động nhanh hơn, mạnh mẽ hơn, đa dạng hơn với chi phí thấp hơn.”

    [​IMG]
    Giám Đốc nhà máy sản xuất Chip của Intel tại Việt Nam với Chip Intel Atom x3 trên tay.

    [​IMG]

    [​IMG]
    Ban Giám đốc INTEL và Các đối tác phân phối sản phẩm​
     
    Tags:

Share This Page

Loading...