Hi all ! em lập topic này mong các bác chia sẻ các nguyên tắc và kỹ thuật thiết kế mạch in nói chung và mạch in cho Audio nói riêng để cho những thành viên khác nhằm nâng cao kiến thức và làm cho mình những món đồ audio ưng ý nhất . mặt khác khi mọi người được trang bị kiến thức tốt hơn thì cũng đóng góp tích cực và chất lượng hơn cho diễn đàn ngày càng lớn mạnh. Thân !
Mình cũng đã vẽ vài ba cái để chơi! Không phải là dân thiết kế nên vẽ chẳng theo nguyên tắc nào cả! Thường thì thấy ưng là được Bác dùng phần mềm gì vậy??
em dùng phần mềm Altium . Ngày trước em đi học thầy giáo có dạy cả nguyên tắc sắp xếp linh kiện hình như là các phần tử theo thứ tự giống bản vẽ, còn nữa là xếp sao cho phần tử hồi tiếp dương vào 1 nhóm, ht âm vào 1 nhóm. Thầy bảo như thế chúng hoạt động ổn với thiết kế vẽ nhất :mrgreen: thầy bẩu vậy vì thiết kế dỏm làm pcb kiểu gì cũng ko ổn :mrgreen: . mà mình nghe nói còn vấn đề đi mass nữa cũng có nguyên tắc của nó, ví dụ cần phải đi mass khép kín quanh mạch và quanh nhóm mạch chức năng nhằm triệt tiêu tối đa ảnh hưởng từ nhóm lân cận và bên ngoài. còn vấn đề đi mass chung , riêng gì gì nữa. mình học dốt lại hay quên chữ giả cầy quên tiệt. hy vọng các bác đúc rút cô đọng cho em và các bạn khác luộc lại bài vở
Hic hic! em tự lo mọ, không qua trường lớp nào cả, dùng protell99! Đang mắc mớ không cài được trên Win7. Altium có dễ sài không ạ?! Với các mạch điều khiển tự động ... thì hay dùng hồi tiếp! Trong audio, các cụ nhà ta rất kiêng!
Altium dễ dùng lắm, về cơ bản tất cả các phần mềm vẽ đều tương tự thôi. vẽ quen cái nào thì cứ dùng cái đó. Altium nó vẽ đc tất cả các mạch bạn vào site của nó hoặc vào google search review sẽ rõ. còn về hồi tiếp thì audio tuyệt đại đa số là có hồi tiếp âm.
Mạch audio có hai kênh nên thường thì em bố trí sao cho đối xứng, dễ nhìn, dễ kiểm tra khi lắp đặt. Theo kinh nghiệm các cụ thì đi mát theo hình sao hoặc xương cá (tránh mát đi thành hình vòng) để giảm ù. Em học và làm theo, quả nhiên như vậy à. Xem qua mạch pre của em:
Oạch, Topic này có mỗi em với bác độc thoại ??! Em đang tính làm con DAC, đang loay hoay với cách thiết kế mạch in bởi trên đó có cả phần digital và analog. Phàm những gì mình tự làm được thì hay cầu toàn một tý cho nó vuông tròn nên giờ vẫn chưa vẽ PCB (schematic thì xong rồi).
Vâng em cũng như bác Schematic thì vẽ từ lâu mà chưa dám làm PCB cũng chỉ vì cầu toàn. Tính em làm cái gì ko có cơ sở chắc chắn thì ko làm. Theo cảm giác của em thì việc thiết kế PCb được liệt vào dạng bí kíp nghề nghiệp nên ko dễ gì tự nhiên có đc. Ví dụ như làm thế nào để biết mức độ bức xạ điện từ trường và khả năng cách ly của từng loại, từng hãng linh kiện để mà bố trí sắp xếp trên panel khoảng cách thưa, gần thế nào là được. khó quá . cụ nào giúp em mới !
em cũng tính tới tính lui giống bác, nhưng tính phát nửa là mình tính toán đã đời bỏ công layout, rồi thằng làm mạch nó có làm đúng ko????? nó chỉ cần ngâm ăn mòn khác nhau là nó khác nhau raòi ợ. rồi lúc phủ xanh, nó pha dung môi có okies ko? cái chất phủ nó trên thùng hay dưới thùng để bao lâu rồi??? ai cha, thôi cứ router đại :mrgreen:
anh tính tới bức xạ cơ mà :lol: các phần mềm xịn, thường là chuyên dùng có các công cụ để tính toán đường router sao cho phù hợp với yêu cầu nhất, nhưng căn bản em thấy vẫn ko xài được vì tính đả rồi làm mạch vẫn trật lất ah ví dụ ta nhập độ dày lớp đồng, phần mếm tính ra điện trở của 1 router là bao nhiêu, tần số tối đa có thể đi trên đường rout này, dòng tối đa ..vvv nhưng mà lúc làm mạch mỗi lần độ dày 1 khác ah dưng mà lí thuyết là lí thuyết hôm nào anh thử làm 1 mạch per, layout chuẩn mực và 1 mạch pre layout thật ẩu, xem nghe ngóng nó thế nào ah
Thầy em bẩu nơi đâu có dòng điện biến thiên là nơi đó có bức xạ. có lần em lấy cái bật lửa ga đánh lửa = điện em ghé vào amli bật thử 1 cái loa nó có kệu tạch 1 phát kia đấy.
Chào các bác, Em đang làm nghề này nên biết chút ít. Do đây là 4rum AV nên em xin nói về mạch AV thôi, tần số tương đối thấp. Tần số tín hiệu càng cao càng mệt. Có 1 số nguyên tắc như sau: - Chỉ lấy Nguồn/mass sau tụ lọc. - Mỗi chân IC nên có 1 tụ lọc đặt sát. Nhất là IC số. - Nguồn/mass analog tách đường về của các tầng KĐ (mass hình sao), không thì cấp theo thứ tự tầng ra -> tầng giữa-> tầng vào. - Nguồn mass mạch digital và mach analog không dùng chung. - Ngã vào opamp vẽ càng ngắn càng tốt. - Vẽ line càng to càng tốt giảm LRC kí sinh. - Cách ly AC và DC - Cách ly dòng AC lớn và tín hiệu - CÁch ly áp thấp và áp cao - Tham khảo gợi ý (recommend layout) trong datasheet - .... Bác nào biết tiếp dùm em. Thân mến.
Bác vẽ pro quá! Cho em hỏi phần GND cho phần digital, mình nên đổ dạng lưới hay phẳng, khoảng cách giữa GND và chân linh kiện bao nhiêu là hợp lý?
bác làm một topic mới hướng dẫn anh em cách sử dụng phần mềm để làm mạch in đi....chắc nhiều người hưởng ứng lắm đó...
hi, @limk: theo em phủ đồng theo kiểu lưới hay kín tùy theo công nghệ làm board (vấn đề đồng giãn nở theo nhiệt độ) chứ kg do vấn đề điện. còn kcách thì tùy nơi sx board bác, em nghĩ thế. nếu theo tiêu chuẩn an toàn thì theo Ul ,Jis hay Ce gì đấy... em làm thì càng xa càng tốt. @longtd: thanks @lod: em cũng muốn làm nhưng chưa có nhiều tgian. trong cty em dùng phần mềm của cty. ở nhà em quen dùng Eagle từ thời sv. phầm mềm này rất dễ dùng.
Tại em thấy mấy cái card video của máy tính hay đổ GND theo kiểu lưới, một số lại đổ liền nên không hiểu mục đích của họ là gì?? Nếu chỉ vì vấn đề giãn nở nhiệt thì em đổ GND theo kiểu liền cho yên tâm, vì chưa thấy mạch số trong âm thanh dùng GND lưới bao giờ! Việc hướng dẫn sử dụng phần mềm cũng không đơn giản, mỗi người dùng một phần mềm khác nhau! Em thấy Altium mạnh thật nhưng sài Protel quen rồi (cũng từ thời sv). Đi làm, công tác không dính dáng nên cũng chẳng khai thác thêm, biết đến đâu thì làm vậy Phục vụ mục đích để chơi nên lại lọ mọ! Vậy rất cần những đóng góp xây dựng của các bác chuyên sâu hơn trong lĩnh vực này, cố gắng làm tốt nhất có thể những gì mình làm được!
hi, như trên thực tế em đã làm thì nếu diện tích phủ đồng lớn hơn 1 tiêu chuẩn (do khách hàng qui định) thì chỗ đồng đó phải làm lổ chổ đi. họ giải thích là nếu không làm thế khi sx miếng đồng đó bị dộp lên do lớp đồng và lớp nền giãn nở kg đều.