Nét quá bác nhỉ, em thấy dần dần bộ môn Audio này đã lên đến tầm cao của nghệ thuật nghe nhìn, tức là người chơi ngoài để ý phần chất lượng âm thanh đã biết hướng đến nghệ thuật sắp đặt và nghệ thuật thị giác. Chúc các bác hướng đến một thú vui tao nhã và đầy năng lượng.
cái này là tấm arcrylic chứ có lẽ không phải kính và arcrylic chịu nhiệt rất tốt n6n cũng không cần khoét lỗ
Ảnh là nguồn trên mạng thôi bác! E lấy làm vdu để cho mng thấy tnao case chuyên dụng cho pc fanless khác vỏ dành cho amp bán dẫn class A.
Hình này của bác là hdplex h5 gen2 thì phải, em đang nóng lòng xem gen3 tản nhiệt nó nâng cấp tới đâu, hi vọng tuần sau ra. cái case em post trang trước nó là Turemetal UP10. Turemetal là công ty ở Shanghai, thiết kế khá chất. Ở Mỹ giá UP10 tầm hơn $1000, ở VN mà mua từ aliexpress hoặc taobao chắc rẻ hơn một chút: https://www.aliexpress.com/i/400057...gl4pcdnPiPszm1Ro7Yx2P2XEmGLqvNAIaAsW9EALw_wcB Về case for audio server em thấy đẹp nhất là Streacom FC10 (cho main ATX), mỗi tội case này tản nhiệt chỉ dành cho các CPU có TDP 65w, ko đủ cho em.
Nếu xài vỏ amp bán dẫn class A cho cpu sẽ dẫn đến việc ống đồng ko dẫn nhiệt nhak sang vỏ đc do co khoảng khe hở lớn giữa mặt phẳng tản nhiệt với đường cong của ống đồng mặc dù kể cả có chét keo tản nhiệt cũng ko ăn thua, còn vỏ chuyên dụng cho pc fanless thì tản đã đc khoét 1/2 đk ống đồng nên khoảng khe hở là rất bé và còn đc lấp đầy bằng keo nữa nên dẫn nhiệt rất tốt. Case ture metal e rất khoái vì nó làm rất đẹp và chuyên nghiệp.
Nhận được email của hdplex em đã đặt luôn case Hdplex H5 mới, dòng này hãng ko đặt tên là H5 gen 3 nữa mà ngắn gọn là H5. https://hdplex.com/hdplex-h5-fanless-computer-case.html Một số điểm mới của H5 thế hệ mới: 1: Hệ thống tản nhiệt CPU được thiết kế mới có cơ chế gắn tốt hơn nhiều và hỗ trợ chân cắm Intel LGA 1700 mới nhất và chân cắm Intel 1200 / 115x, cũng như chân AMD Rzyen AM4. Khối đồng mới nặng 1kg, cao hơn 3mm so với phiên bản trước và có thiết kế đế dài cho Intel Alder Lake. Hệ thống tản nhiệt CPU mới cũng sẽ hỗ trợ Xeon dựa trên LGA 3647 với bộ giá đỡ tùy chọn mới. 2. Mặt bên H5 mới có rãnh trên lá tản nhiệt giúp mở rộng đáng kể diện tích tản nhiệt. Cùng với hệ thống tản nhiệt CPU mới, H5 mới sẽ hỗ trợ CPU TDP 125W (vừa khít CPU 11900K). 3. Mặt sau cải tiến hỗ trợ tốt hơn cho bo mạch với tấm chắn cổng in/out cố định. 4: Tấm trên và dưới H5 mới hiện dày 3mm so với 2,5mm của đợt trước. Độ dày 3mm này cho phép ren đinh tán bằng đồng được chôn hoàn toàn vào tấm đáy. Giá: $398 free ship.
anh khi nào về anh chụp hinh nội thất cho em xem.. nếu anh ở việt nam.. em nhờ đặt hàng giúp, tại cũng đang có ý định mua.. Sent from my iPhone using Tapatalk
hàng của e vẫn chưa ship. đợt này e bận, ko giục hàng, tới hôm qua hỏi ông Larry thì hắn nói là vì chờ thêm 1 sợi cáp cho HDPLEX Hi-Fi 400W DC-ATX, Screw-Lock 7.4*5.0mm Female DC Jack, rồ cả người! em đang bảo ship luôn đi vì tao ko dùng cáp đó. em vẫn chốt dùng DC-ATX, khá tự tin là với 4 đường dc4 sẽ quyết định chất lượng âm thanh, nhất là card USB và CPU. Full linear ngoài bài toán chi phí còn bài toán nhiệt nữa vì nó rất nóng. Tạm thời thế, sau tính tiếp! Hôm nay rảnh lại lên mạng nhặt thêm con ổ Intel Optane SSD 800P (118GB) làm ổ OS. Dự kiến em sẽ dùng 118GB Intel 800P là ổ euphony OS, và 1TB intel H10 là ổ lưu nhạc. 800P 118GB sẽ thoái mái hơn trong việc lưu cache khi chơi local file, hay hơn bn thì chưa rõ. Bác nào cần lưu nhạc 1TB-2TB có thể tham khảo thêm dòng 660P/665P/670P của Intel.
@Jacky5555 : hy vọng bác sẽ không phải ... lắp thêm quạt tản nhiệt mỗi khi thích chạy HQPlayer upsampling trong Euphony! Con i9-11900K này là một trong những con CPU tiêu tốn nhiều năng lượng bậc nhất (do kém hiệu suất bậc nhất)! Bác đã kiểm tra tính tương thích của mainboard này với cục tản nhiệt CPU chưa ạ? Hy vọng là mấy ống đồng nó nằm cao hơn cái tản nhiệt VRM phía trên đầu mainboard. Bác để ý apply keo tản nhiệt trong các khe tiếp xúc giữa heatpipe và case thật đầy đủ nhé. Không là nó không truyền nhiệt sang vỏ kịp đâu. Chúc vui!
Em chưa bác ah, từ từ e sẽ làm và report các bác Main asus z590 này bọn nó lắp nhiều mà, e chưa thấy ai cảnh báo về vấn đề tương thích.
em mới gá tản nhiệt vào thôi, chưa bắt vào vì ko tìm thấy keo tản nhiệt đâu cả. Trước bác mua case H3 có ship kèm keo ko, hay các bạn ship thiếu keo nhỉ, chứ k có thì vô lý quá! Việc bác lo ngại thì ko sao cả phần ống đồng nó rất cao và đủ để trên tản nhiệt VRM.
Bác ra các shop pc mua loại kem gấu (kryonaut grizzy) loại này rất tốt chỉ số dẫn nhiệt cực cao chuyên cho các ae ép xung. Bác mua về trét đảm bảo dẫn nhiệt tối đa tốt hơn rất nhiều so với các loại keo khác.
Tks bác, 1 ống này có đủ k bác nhỉ: https://www.hanoicomputer.vn/keo-tan-nhiet-thermal-grizzly-hydronaut-15ml-39g
Bác nên mua loại Thermal Grizzly Kryonaut ống 5.5gram để dùng cho CPU và cho các ống đồng chỗ tiếp xúc CPU brass block (cái này khá đặc và nhanh khô nên hơi khó apply). Chỗ ống đồng tiếp xúc vỏ máy thì nên dùng loại nào dễ apply hơn kiểu Arctic MX-5 ống 8gram ấy. Lần đầu apply nên mua hơi thừa một ít để tránh trường đang trét thì .... hết keo!
@Jacky5555 : trước em mua H3 thì họ có ship 1 ống keo nhỏ (em nghĩ là OEM kiểu của CoolerMaster). Có điều đi máy bay rồi qua vận chuyển các loại đến khi em nhận được thì nó cũng chảy hết ra ngoài mất! Thế nên em cũng phải mua riêng.
Dòng cũ mới nhanh khô thôi bác ơi! 1-2 năm gần đây ko bị rồi, e xài cho con lap mà hơn 1 năm nay chưa khô [emoji23][emoji23][emoji23] trc kia thì mới nhak khô căn bản một phần do ng sử dụng dùng nó thì thường là ông chuyên ép xung chuyên nghiệp nên nó mới hay nhak khô. Bác jacky555 có thể chơi kem kim loại ( liquid metal) cũng rất ngon luôn chỉ số dẫn nhiệt rất cao.
400w chắc là đuối, mình k dùng nên k rõ bác ah Loading 70%… Tạm thế, chờ có keo tản nhiệt và dây atx làm nốt